本项目为PCB超高速钻削加工系统工艺优化研究。本课题针球栅阵列结构的PCB（BGA）超高速（300Kr/min）钻削加工工艺系统工艺优化进行深入研究。通过采用分辨率是0.5um（甚至0.1um）的光栅尺，提高PCB机械钻孔机定位精度在±4um，重复定位精度在±2um，以满足BGA板材钻孔对机械钻孔机的要求。通过高倍显微镜、Kistler高精密微型测力系统系统测试钻孔切削力，配合高速摄像仪观测钻孔状态，配合PCB加工中钻头失效机理研究，红外温度摄像仪检测钻头温度，通过观测比较特定厚度、多种钻头参数、多种钻孔参数条件下的钻孔状态和钻头温度，确定较优的钻孔参数，优化加工条件和加工工艺。