专利名称 | 球焊用铜合金线 | ||
申请号 | TW105141377 | 申请日 | |
公开(公告)号 | TW201814058A | 公开(公告)日 | |
申请(专利权)人 | 田中电子工业股份有限公司 | 发明人 | 高田満生; 天野裕之; 前田菜那子; 永江佑佳; 滨本拓也 |
专利来源 | 国家知识产权局 | 转化方式 | |
摘要 |
本发明之目的系提供一种球焊用铜合金线,即使将接合线细化、缩小熔融球体,压接球体的熔接面积亦不会展开成花瓣状,而可确保稳定均匀的压接形状 本发明的球焊用铜合金线,其特徵为:由0.1~1.5质量%的镍(Ni)、0.01~1.5质量%的铂(Pt)或钯(Pd)、0.1~20质量ppm的硫(S)、10~80质量ppm的氧(O)、以及剩余部分为铜(Cu)所构成;特别是0.1~1.5质量%的镍(Ni)、0.01~1.5质量%的铂(Pt)或钯(Pd)、0.1~20质量ppm的硫(S)、10~100质量ppm的磷(P)、10~80质量ppm的氧(O)、以及剩余部分为铜(Cu)所构成 |
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