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专利概况
专利名称 基于智能处理器平台的红外热成像传感器
申请号 CN201610138286.9 申请日
公开(公告)号 CN107179130A 公开(公告)日
申请(专利权)人 合肥芯福传感器技术有限公司 发明人 赵照
专利来源 国家知识产权局 转化方式 委托人转化
摘要

本发明涉及一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器,包括MEMS传感阵列,用于采集红外信号,将红外信号转换为模拟信号;智能处理器平台,用于控制MEMS传感阵列采集红外信号并且将采集到的红外信号进行数据运算、分析、控制、输出;集成电源,为传感器提供电源和参考电压;所述MEMS传感阵列、智能处理器平台和集成电源是采用单片集成工艺在硅晶圆片衬底上一体化制作而成,使得传感器体积缩小70%以上,成本下降80%以上,同时其性能、指标和稳定性也有全面提升,例如,核心NETD指标达到18~60mk,可以广泛应用于智能汽车、医疗健康、无人机、机器人、安防监控、消防监控、工业生产、仪器仪表等领域。

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