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专利概况
专利名称 一种金-海芋杆基多孔碳复合材料修饰电极的制备与芦丁的检测应用
申请号 CN201910587190.4 申请日
公开(公告)号 CN110398526A 公开(公告)日
申请(专利权)人 海南师范大学 发明人 孙伟; 程辉; 翁文举; 刘娟; 谢慧; 邓英; 邹如意; 罗贵玲
专利来源 国家知识产权局 转化方式 委托人转化
摘要

通过溶剂热法合成金微球负载海芋基多孔碳复合物(Au@APC),将适量的Au@APC分散液直接滴涂在基底电极—碳离子液体电极(CILE)表面得到Au@APC/CILE。利用扫描电镜和透射电镜对APC和Au@APC的结构与表面形貌进行了分析。通过循环伏安法探究了芦丁在Au@APC/CILE上的电化学行为。利用差分脉冲伏安法(DPV)探究了不同浓度的芦丁和对应氧化峰电流的线性关系,得到检测范围为0.12‑10.0μmol L‑1,检测限0.0265μmol L‑1。

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