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专利概况
专利名称 一种软土地基的装配式地基处理装置
申请号 CN201721573298.0 申请日
公开(公告)号 CN207484446U 公开(公告)日
申请(专利权)人 海南大学; 海南鲁郓基础工程有限公司 发明人 李光范; 赵璞; 丁庆磊; 符羽佳; 陈新; 丰田
专利来源 国家知识产权局 转化方式 委托人转化
摘要

本实用新型属于地基处理技术领域,公开了一种软土地基的装配式地基处理装置,包括PVC板,多向连接头和销钉,所述PVC板和多向连接头使用榫卯结构连接,所述多向连接头四周预留有榫头,所述PVC板两端预留有榫槽,所述榫头和榫槽在竖直方向上有预留有插销孔。本实用新型结构简单,可重复使用,成本低,易于组装,通过多个PVC板和多个多向连接头配合连接后组成固定的网格,装配式基础能和底部更大范围内的土体形成一个整体,从而显著提高地基的承载力,特别适合于软土淤泥质地基上临时施工便道,施工堆积场地基础,管线垫层等的建造。

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