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专利概况
专利名称 一种基于纳米孔的超弹性颗粒剪切模量检测装置及方法
申请号 CN201811322829.8 申请日
公开(公告)号 CN109459373A 公开(公告)日
申请(专利权)人 海南大学 发明人 周腾; 葛鉴; 吉祥; 史留勇; 汝绍峰; 张先满; 邓鲁豫
专利来源 国家知识产权局 转化方式 委托人转化
摘要

本发明公开了一种基于纳米孔的超弹性颗粒剪切模量检测装置及方法,该检测装置主要由硅基衬底的两个微腔及连接微腔的纳米孔和电流检测回路构成。检测时,颗粒在静电场的作用下穿过纳米孔。同时利用电流检测回路测量颗粒穿过纳米孔时的微弱电流变化,进而利用数据解析出颗粒的剪切模量。

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