本发明属于微米级别芯片领域，具体公开了一种微米颗粒自组装装置以及方法，其组装方法涉及到了介电泳力。所述的微米颗粒自组装装置为矩形结构，结构包括开放端口、工作电源、接地电源。本发明所用的微米颗粒自组装方法是：通过开放端口让两颗粒进入矩形自组装装置，接通电源后两颗粒受到介电泳力的作用相互靠近达到自组装目的。本发明的优势在于：微米尺度下对颗粒快速无损自组装；装置仅通过施加电场便能实现，装置结构简单，成本低。