本实用新型公开了一种新型芯片用铝质散热器，属于微流道散热器，本实用新型要解决的技术问题为如何能够对安装在矩形横截面通道内的电子电路元件进行冷却。其结构主要包括与待冷却芯片1表面相接触的高导热平片2、带有散热肋片4的铝质柱体3、带有空气出入口6和7的微流道盒体5，其特点在于，铝质柱体3与高导热平片2焊接为一整体，且铝质柱体3间隔交错分布在高导热平片2上表面，柱体上部开有通槽以形成散热肋片4，通槽方向与空气流动方向平行，空气以一定速度从微流道入口6流入，通过与带有散热肋片4的铝质柱体3充分接触，并在微流道出口7将热量排放出去，从而实现高效传输热量的目的。