专利名称 | 一种用于晶体硅太阳能电池片的正面银浆及其制备方法 | ||
申请号 | CN201310143921.9 | 申请日 | |
公开(公告)号 | CN103198880A | 公开(公告)日 | 2013-07-10 |
申请(专利权)人 | 海南大学 | 发明人 | 张月芳;郝万军;虞学红;陈文钦 |
专利来源 | 国家知识产权局 | 转化方式 | 委托人转化 |
摘要 |
本发明公开了用于晶体硅太阳能电池片的正面银浆及其制备方法,该导电银浆包括以下组分及含量(wt%):微米纳米复合银粉78-82、无铅玻璃粉3-4、无机溶剂12-20、增稠剂0.7-1.2、其他添加剂0-2。备料后,通过银浆的配制,无铅玻璃相的配制、有机载体的配制、及银浆料的生产步骤,得到硅太阳能电池用正面导电银浆。本发明用纳米微米银粉复合制作电子浆料,可适用于更大目数的丝网印刷,从而得到细密程度更高的电极涂层;具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性,可与背电极浆料共烧结,烧结后附着力好,与硅片的接触电阻低;同时,由于纳米银粉的熔点较低,制得的银浆料烧结温度降低,还可以减少银用量,降低生产成本。 |
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