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专利概况
专利名称 含有利培酮之贴附剂
申请号 TW107111836 申请日
公开(公告)号 TW201900177A 公开(公告)日 2018-04-03
申请(专利权)人 发明人 川上智; 曽我部学; 柴田大树; 长谷川裕彰
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明系提供一种兼备优良的药物释放性与贴附剂物性的含有利培酮之贴附剂具体而言,本发明系提供一种医疗用贴附剂,其为包含黏着剂组成物之医疗用贴附剂,该黏着剂组成物系包含利培酮或其医药上可容许的盐;羧酸;脂肪酸酯;及黏着剂,其特徵为:前述黏着剂为采至少3条链状聚合物部分以巯基的硫残基为中心放射状地延伸的星型结构之星型丙烯酸系嵌段聚合物,该星型丙烯酸系嵌段聚合物之总结构单元的30~99.99质量%为碳数7~17之(甲基)丙烯酸烷基酯结构单元,且为其结构单元具有至少1条前述链状聚合物部分包含碳数7~17之(甲基)丙烯酸烷基酯与多官能性单体的聚合性单体之共聚物结构的星型丙烯酸系嵌段聚合物

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