| 专利名称 | 用三维回路材料包装 | ||
| 申请号 | TW107114954 | 申请日 | |
| 公开（公告）号 | TW201902793A | 公开（公告）日 | 2018-05-02 |
| 申请（专利权）人 | 发明人 | 李晟; 李斌; 夏 维拉吉; 杨先其; 佩雷拉 布鲁诺鲁费托 | |
| 专利来源 | 国家知识产权局 | 转化方式 | |
| 摘要 |
本发明提供一种包装制品在一个实施例中，所述包装制品包括(A)具有侧壁及底壁的隔热容器，所述壁界定隔室；(B)位於所述隔室中的冷源；及(C)位於所述隔室中的3维无规回路材料(3DRLM)薄层 |
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