专利名称 | 一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用 | ||
申请号 | CN201811468896.0 | 申请日 | |
公开(公告)号 | CN109248327A | 公开(公告)日 | 2018-12-04 |
申请(专利权)人 | 发明人 | 赵勤富; 王思玲; 雷伟 | |
专利来源 | 国家知识产权局 | 转化方式 | |
摘要 |
本发明属于医药技术领域,涉及一种光热和还原响应的介孔二氧化硅药物递送系统及其应用。具体涉及由光热材料聚多巴胺(PDA)包覆的二硫键连接的介孔二氧化硅载药体系的构建及其应用。本发明通过PDA包覆二硫键接枝的介孔二氧化硅纳米粒(MSN‑SS‑PDA)利用二硫键将PDA共价接枝于介孔二氧化硅表面,并利用氧化‑聚合法将PDA包覆在最外层,制得的具备近红外光照射下的热疗和还原与pH双重响应型释药能力的纳米药物递送系统。 |
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