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专利概况
专利名称 一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法
申请号 CN201610117613.2 申请日
公开(公告)号 CN105706704B 公开(公告)日 2016-03-02
申请(专利权)人 发明人 何朝伦; 田德连; 严飞; 李建华
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明涉及天麻栽培技术领域,尤其是一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法,通过采用碳化材料作为天麻栽培过程中的填充物,使得该填充物替代传统天麻种植或栽培过程中采用泥土或河沙等作为填充物所导致的栽培场地不能连作的缺陷,改善了天麻的质量,使得天麻不会因为填充材料的缺陷,所导致减产现象,提高了单位面积的天麻产量,增加了收益,降低了成本。

参与列表

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