本发明提供了一种地砖铺设工艺，所述工艺包括：对铺设基面进行清洁；在所述基面上铺装间隔薄膜层；安装放线工具，铺设找坡层，填充第一辅料并压实，利用靠尺将所述坡面找平；拆除放线工具并对局部进行修整；对所述坡面进一步找平；在找坡层设置一层网格布；利用粘结剂胶泥对网格布进行上胶并刮平；放置地砖；在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，对整个地面进行震平整理；在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。