本发明提供了一种高分子半透材料，具有三维联通的孔隙结构，其特征在于：围绕孔隙的茎上有茎孔，孔隙孔径为100‑1000nm，茎直径为50‑600nm，茎孔孔径30‑200nm。本发明通过对高分子半透材料结构的改进，提高了性能的持久性，材料选择效率和选择效果均较高，并且服役期长。