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专利概况
专利名称 一种治疗湿热下注型的痔疮外用膏
申请号 CN201510693052.6 申请日
公开(公告)号 CN105213977B 公开(公告)日 2015-10-24
申请(专利权)人 发明人 孙桂芝
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明公开了一种治疗湿热下注型的痔疮外用膏,包括栓塞体,栓塞体的两端设置有药囊,药囊内装有痔疮膏,其中,痔疮膏的药物活性组分按照重量单位配比为:石膏、苍术、附子、灶心土各40‑60g,白术、莪术、桂心、陈皮、龙胆草、柴胡、黄芪、升麻、砂仁、木香各25‑40g,决明子、郁李仁、生何首乌、肉苁蓉、秦玖、稀签草、水牛角、青蒿各10‑20g,菊花10‑15g;栓塞体的中部渐细,栓塞体一侧的药囊的外部包裹有肛内给药头,栓塞体的另一侧的药囊内包裹有肛外给药头,肛内给药头、肛外给药头的壁上一体成型的设置有若干给药孔,给药孔与相应的药囊之间相连通,肛内给药头的前端一体成型的设置有展开翼,展开翼与药囊外壁之间设置有软塑料层。本发明配比简单,使用方便,针对湿热下注型痔疮,外用效果好速度快。

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