一种用于工业电子设备的纳米氮化硅粉体的制备方法，原料组成按重量组分如下：磺化聚乙烯树脂10～15份、氮化硅粉2.5～4.5份、硅粉11～17份、聚苯乙烯3～8份、炭黑13～17份、氧化锌22～25.5份、硬脂酸0.5～1.5份，纳米氮化硅粉体填料耐磨聚乙烯塑料：母料6～13份、填料4.5～7.5份、母液1～3份，本发明不但可以极大地改善高分子材料性能，同时可以简化加工步骤，降低成本，大大改善硅粉材料的性价比，吸附性能好，耐高温、不燃烧，具有优良的绝缘性，化学纯度高，分散性能好，目前作为新型材料广泛应用于电子设备、硅橡胶、医药等诸多工业领域。