本发明公开了一种布芯片的制备方法，所述布芯片的制备方法包括选择合适大小的布洗净晾干，作为布芯片基底；根据所述布芯片的类型选择掩模及底座，将所述布芯片基底放置于所述底座上，并将所述掩模固定放置在所述布芯片基底上；配备改性剂，并将所述改性剂均匀涂抹在所述布芯片基底的表面上；待所述改性剂固化后，揭去所述掩模，获得所述布芯片。该方法简单易行，能够非常方便的制备布芯片。本发明还提供了一种布芯片，所述布芯片可以多次折叠，因此可以方便的在三维和一维状态进行切换，三维状态下可以进行多种实验，一维状态则方便进行观察、检测，另外布芯片做完实验后可以用清水清洗，后续可以重复利用。