本发明属于医药食品包装材料技术领域，具体涉及一种高导热温敏自修复凝胶基相变材料及其制备方法。本发明主要采用N‑异丙基丙烯酰胺、2‑丙烯酰胺基‑2‑甲基丙磺酸、纳米材料、交联剂、引发剂、促进剂、相变储能剂在特定工艺条件下制成高导热温敏自修复凝胶基相变材料。本发明的高导热温敏自修复凝胶基相变材料无毒无害、安全可靠，导热性好，生产工艺简单，因外力挤压受损后能自修复、延长使用寿命，由于凝胶的温敏性，在最低临界温度下凝胶会发生三维结构坍塌将其吸附的相变材料挤出，可以实现凝胶的重复使用。