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专利概况
专利名称 基于模板法制备大孔硅胶微球的方法及其应用
申请号 CN201710178007.6 申请日
公开(公告)号 CN106944022B 公开(公告)日
申请(专利权)人 上海理工大学 发明人 黄明贤; 牛梦娜; 马红彦; 胡飞; 王世革; 刘璐; 常海洲
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明提供了一种基于模板法制备大孔硅胶微球的方法,包括将聚合物微球模板与结构导向剂、硅胶前驱体、以及碱性催化剂混合,水解缩合形成有机聚合物与二氧化硅的复合微球;将上述所形成的复合微球在空气中400‑700℃的条件下煅烧后得到大孔二氧化硅微球。采用本发明的方法制备的硅胶微球具有单分散和大孔结构的特点,对所制备的大孔硅胶微球进行表面修饰,例如进行C18(十八烷基二甲基氯硅烷)键合修饰,可制备高效液相色谱固定相,应用于生物医药的分离分析以及环境和食品检测等领域。

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