专利名称 | 一种单晶硅高通量微针结构 | ||
申请号 | CN201920463684.7 | 申请日 | |
公开(公告)号 | CN209917068U | 公开(公告)日 | |
申请(专利权)人 | 苏州泽矽能电子科技有限公司 | 发明人 | 蔡晓雨 |
专利来源 | 国家知识产权局 | 转化方式 | |
摘要 |
本实用新型涉及一种单晶硅高通量微针结构,包括单晶硅衬底、单晶硅微针针体阵列和通量孔,所述单晶硅微针针体阵列均匀分布在所述单晶硅衬底上表面,所述通量孔为单个或多个,贯穿设置于所述单晶硅衬底上,所述通量孔和所述单晶硅微针针体阵列互不干涉,所述单晶硅微针针体阵列中的微针针体为实心针体,所述实心针体轴线与单晶硅衬底表面垂直,所述实心针体为圆锥状或多棱锥状,所述单晶硅微针针体阵列排布形式为蜂窝型、方型或三角型中的一种。具有结构强度大、加工成本低、成品率高、一致性好的优点,并且在微针周围分布有多个贯通孔,用于持续提供药液进行皮下渗透,具有不断针、高通量的优点。 |
主管部门:海南中小企业服务 | 建设单位:海南商业联合会
版权所有:海南商业联合会 | 备案号:粤ICP备13083911号(ICP加挂服务)@2017