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专利概况
专利名称 一种单晶硅高通量微针结构
申请号 CN201920463684.7 申请日
公开(公告)号 CN209917068U 公开(公告)日
申请(专利权)人 苏州泽矽能电子科技有限公司 发明人 蔡晓雨
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本实用新型涉及一种单晶硅高通量微针结构,包括单晶硅衬底、单晶硅微针针体阵列和通量孔,所述单晶硅微针针体阵列均匀分布在所述单晶硅衬底上表面,所述通量孔为单个或多个,贯穿设置于所述单晶硅衬底上,所述通量孔和所述单晶硅微针针体阵列互不干涉,所述单晶硅微针针体阵列中的微针针体为实心针体,所述实心针体轴线与单晶硅衬底表面垂直,所述实心针体为圆锥状或多棱锥状,所述单晶硅微针针体阵列排布形式为蜂窝型、方型或三角型中的一种。具有结构强度大、加工成本低、成品率高、一致性好的优点,并且在微针周围分布有多个贯通孔,用于持续提供药液进行皮下渗透,具有不断针、高通量的优点。

参与列表

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