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专利概况
专利名称 修饰剂、其制备方法、使用方法以及医用材料
申请号 CN201910052614.7 申请日
公开(公告)号 CN110669168A 公开(公告)日
申请(专利权)人 清华大学 发明人 张洪玉; 刘思哲; 韩英; 张晓威
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明公开了一种修饰剂,所述修饰剂包括通式(I)所示的结构单元,其中,R1是直接的键或碳原子数为1~5的亚烷基或取代亚烷基,R2为直接的键或碳原子数为1~5的烷基或取代烷基,R3为直接的键或碳原子数为1~5的烷基或取代烷基,R4为直接的键、碳原子数为1~5的亚烷基或取代亚烷基或碳原子数为1~5的酰氧基,R5为两性离子基团,所述修饰剂的分子量为10KDa~180KDa。本发明还公开了一种修饰剂的制备方法、使用方法和一种医用材料。

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