根据本发明的微结构体制造方法包括以下步骤：提供在上部露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)；在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供贴片制造用片材(30)；仅在提供于第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上或在提供于第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；将提供于第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)或在提供于第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的粘性组合物与在提供于第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的粘性组合物接触；相对于第一基板(50)移动第二基板(60)以拉伸所述粘性组合物，固化所拉伸的粘性组合物；及切断所述固化的粘性组合物。