专利名称 | 具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法 | ||
申请号 | CN201880037372.8 | 申请日 | |
公开(公告)号 | CN110719836A | 公开(公告)日 | |
申请(专利权)人 | 西医药服务有限公司 | 发明人 | K·德拉克; H·格鲁恩; J·M·劳巴赫; M·麦加里; J·克里赞; P·道林; J·伍曼 |
专利来源 | 国家知识产权局 | 转化方式 | |
摘要 |
一种制造医疗部件的方法,包括:制备第一弹性材料片;将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件;以及将所述弹性预成型件布置在模具中并在所述模具中模制所述弹性预成型件,以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。 |
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