本发明所涉及的压力传感器(100)的特征在于，具有：隔膜(3)；形成有构成应变计的多个电阻(R1～R4)的、俯视时正方形的半导体芯片(1)；在一端与隔膜的第2主面(3B)的区域接合，该区域是指当对隔膜的第1主面(1A)施加压力时发生变形的区域，在另一端分别与半导体芯片的四角连接，并垂直设置于第2主面的四个第1结构体(2a～2d)；以及在一端在俯视时与第2主面中的隔膜的中心(30)接合，在另一端在俯视时与半导体芯片的中心(10)接合，并且垂直设置于第2主面的第2结构体(2e)。