本发明属微流控芯片技术领域，具体为一种基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法。本发明采用计算机辅助设计软件设计芯片结构，包括芯片外部轮廓、通道和溶液连接孔，设计文件存为激光雕刻切割软件可读格式后导入，设置溶液连接孔为第一图层，通道为第二图层，芯片外部轮廓为第三图层，通过设置一定的激光功率和移动速度对聚合物板的三层分别进行切割和雕刻，加工得到微流控芯片基片；然后将微流控芯片基片有通道的一面与一片经激光切割加工的同尺寸同材质的盖片面对面合上，经热压封装后得聚合物微流控芯片成品。本发明方法可大大加快芯片加工速度，提高加工效率，且操作简便，成本低廉。