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专利概况
专利名称 医药片剂及其制造方法和制造装置
申请号 CN201910983164.3 申请日
公开(公告)号 CN110772421A 公开(公告)日
申请(专利权)人 大塚制药株式会社; 大森机械工业株式会社 发明人 前田悦博; 木幡安寿
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时,IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。

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