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专利概况
专利名称 生产热电微冷却器的方法(变体)
申请号 TW108101154 申请日
公开(公告)号 TWI683459B 公开(公告)日
申请(专利权)人 俄罗斯商阿默堤公司 发明人 阿诺索夫 维希利 萨吉维区; 沃克夫 米克霍尔 皮绰维屈; 纳萨瑞科 亚历山大 艾力克山卓伟契; 瑟洛夫 迪尼斯 耶夫基尼维契
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明相关於一种热电装置且能使用於生产应用於无线电电子、医药以及较佳在可重复的温度循环(加热-冷却)条件下使用的装置的热电冷却器生产热电微冷却器的方法包括:形成一内含导电迹线的第一导电层於一第一陶瓷晶片;软焊热电材料的支脚至第一导电层的导电迹线;形成一内含导电迹线的第二导电层於一临时晶片上;软焊第二导电层的导电迹线至热电材料的支脚;涂布一保护涂层至热电材料的支脚和焊接接头;蚀刻临时晶片;涂布一弹性导电黏合剂层至第二陶瓷晶片上;黏接第二陶瓷晶片至第二导电层的导电迹线技术效果系有助於生产和定位导电层於热电材料的支脚上并藉由排除弹性热导黏合剂上的热影响改进TEC的热循环阻力

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