本发明公开了一种高强度导热塑料，原料如下：导热填料、酚醛树脂、对羟基苯磺酸，对氯代苯甲酸、环氧树脂、增塑剂、抗氧剂、偶联剂，制备方法如下：1)导热填料加入到乙醇溶液中，振荡后加入酚醛树脂，加热搅拌后再加入对羟基苯磺酸，对氯代苯甲酸，搅拌后进行预热，然后注入模具中进行升温固化，冷却后制得改性酚醛树脂；2)改性酚醛树脂与剩余原料混合后加入到搅拌机中进行搅拌，加热后置于密炼机中进行密炼，将得到的混合物经双螺杆挤出机造粒，即可制得。该导热塑料，通过对传统的导热填料进行处理，在塑料中加入后可以明显提高塑料的导热性能，并且可以保持良好的机械性能，充分满足现代电子封装技术的发展要求。